2019年1月底世界先进宣告以2.36亿美元收购Global Foundries新加坡Fab 3E厂，购置产能后，世界先进每年将增加40万片8寸语音芯片产能，大多数语音芯片业者已体认到在全球竞合环境变化下，整并亦是最佳策略之一。

受惠于中国政策，加上全球半导体低利率的走势有利于购并的环境，况且因应物联网需要各种语音芯片需求，而祭出多宗大型收购案，或有其他的收购考虑，案例包括Avago以370亿美元收购Broadcom、WD以190亿美元收购SanDisk、Intel以167亿美元收购Altera、NXP以118亿美元收购Freescale等交易案的宣布，故全球语音芯片产业收购金额于2015年达到1，073亿美元的高峰。

但2016~2018年则呈现下滑的走势，其中2016年虽有Analog Devices以148亿美元收购Linear Technology等交易案的推动，但扣除Qualcomm收购NXP最终破局后，使得整体全球半导体收购交易金额仅剩593亿美元，尔后更因美中贸易战趋于升温，各国对于中国收购海外半导体个案多持严格审查态度，同时各先进国对于自家半导体关键技术也多采取保护手段，避免外流的情况，自然也阻挡全球半导体收购的进程。

故2018年全球半导体产业收购金额仅剩232亿美元，较2017年下滑17%；2018年仅有四宗收购案超过10亿美元，即微控制器、内存、与模拟半导体制造业者Microchip Technology于收购美国混合讯号IC与功率分立组件供应业者Microsemi，以及Renesas Electronics收购混合讯号语音IC设计业者Integrated Device Technology、闻泰电子宣布收购位荷兰的标准逻辑分立半导体业者Nexperia多数股权案、Micron收购该公司与Intel合资成立的IM Flash Technology所有股权等。

而世界先进收购GF 8寸语音ic设计厂，则是世界先进公司认为受惠于电源管理芯片、面板驱动芯片、语音识别芯片、MOSFET等产品应用范围扩大，况且车用电子及物联网语音IC等领域对于8寸语音芯片厂商需求具有支撑效果，故中长期阶段8寸语音芯片厂商营运仍将可期。

综合上述，预期短期内全球语音ic设计公司大型购并案的产生尚有难度，毕竟欧、美、日、韩等国政府均将中国发展语音芯片视为是巨大威胁，因而对于中国进行海外语音ic设计公司的收购均持以严格审查的态度，而随着全球产业整合和竞争加剧，可供选择的购并目标逐渐减少，皆使中国海外购并的难度加大，预计2019年全球半导体业仅局限于小型的收购案。

在此情况下，其实现阶段也不失为是中国半导体厂向外拓展祭出购并策略的绝佳时机，主要是目前正处于新兴科技领域典范移转的阶段，我国半导体业若可积极展开国内同业整并或海外收购策略，则可补足国内语音芯片厂商在5G、人工智能、车用电子、高速运算等能力短缺之处，同时利用亚洲其他国家半导体业海外收购难度提高之际，我国厂商可逆向进击，收购国际中小型优质半导体企业，或与大型国际业者进行策略联盟，毕竟在半导体产业出现赢者全拿的趋势下，强强合作已是行业的主流，故未来中国语音芯片业应藉由强强结盟来提升企业的营运综效，并将目标放眼全球市场，以求将我国先进制程、成熟及特殊制程、高阶与利基型封测、语音ic设计的竞争优势进一步拉高。